與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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一、崗位資格要求
1、 性別要求: 不限
2、 學(xué)歷要求: 本科及以上
3、了解STM/ARM單片機(jī)
4、熟悉IC芯片封裝、測試
5、熟悉電路原理及電路設(shè)置
6、熟悉電路原理圖設(shè)計、PCB布線、驅(qū)動程序編寫調(diào)試。
7、 經(jīng)驗要求:2年以上工作經(jīng)驗
二.崗位職責(zé)
1、了解模擬電路根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計方案和開發(fā)計劃,實施產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā)工作,包括硬件電路原理圖設(shè)計、PCB布線、驅(qū)動程序編寫調(diào)試;
2、配合工程和生產(chǎn)部門進(jìn)行產(chǎn)品生產(chǎn)、調(diào)試,及時處理制造過程中發(fā)生的產(chǎn)品設(shè)計及其他技術(shù)問題;
3、負(fù)責(zé)控制驅(qū)動電源、載波通訊、太網(wǎng)通訊、電子電路等項目的測試
4、單片機(jī)架構(gòu)、EMC問題的解決
招聘:3人
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)高壓電器設(shè)備用智能電子產(chǎn)品規(guī)劃、業(yè)務(wù)對標(biāo)、資源整合及產(chǎn)品開發(fā)工作;
2.負(fù)責(zé)高壓電器設(shè)備用智能電子產(chǎn)品產(chǎn)品的質(zhì)量、測試與交付;
3.負(fù)責(zé)本業(yè)務(wù)開展過程的知識積累和管理,負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)流程在本團(tuán)隊的搭建與落地;
4.負(fù)責(zé)組織制定與實施重大技術(shù)方案,對重大技術(shù)問題進(jìn)行研發(fā)攻關(guān);
任職要求:1、本科及以上,通訊工程、電子工程工科類專業(yè);
2、具有5年以及上相關(guān)設(shè)計的從業(yè)經(jīng)驗,參與過電力系統(tǒng)用綜自、保護(hù)或高壓電器用監(jiān)測智能終端裝置開發(fā)6年及以上;具備國內(nèi)綜自、保護(hù)廠家硬件類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先
3.掌握電子產(chǎn)品線路板設(shè)計能力,掌握主流的電力通訊規(guī)約,具備DL/T860通訊開發(fā)能力者優(yōu)先。
4.中級(電氣工程及其自動化)及以上職稱或相關(guān)任職資格證書;
5.工作地點為西安或天津??蛇m當(dāng)出差進(jìn)行業(yè)務(wù)指導(dǎo)。
基本要求/Essential Requirement
1. 熱愛嵌入式開發(fā),具備良好的溝通技巧和團(tuán)隊合作能力;
2. 具有較強的動手能力強,有一定的焊接功底;
3. 擁有獨立自主的學(xué)習(xí)能力,學(xué)習(xí)能力強,做事耐心細(xì)致,規(guī)范有條;
4. 熟悉基本的電子元器件的特性和工作原理。如:阻容感、二極管、MOS管等;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品全生命周期中有關(guān)硬件的技術(shù)支持工作。
專業(yè)要求/Expertise
1. 通信、計算機(jī)、自動化、電子信息等相關(guān)專業(yè);
2. 具備良好的模擬電子/數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)理論知識;
3. 熟悉閱讀Datasheet英文資料,具備CET-4以上水平;
4. 熟悉DSP、ARM、FPGA等微處理器(至少一種),熟悉微處理器外圍電路和協(xié)議;
5.通過計算機(jī)二級(C語言),具備一定的編寫代碼能力。了解數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等理論知識;
工作職責(zé)/Responsibility
1.協(xié)助項目負(fù)責(zé)人進(jìn)行產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計開發(fā)等工作,如:BOM整理、元器件選型采購、焊接和測試、軟件代碼的編寫等;
2.在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,跟蹤產(chǎn)線,協(xié)助解決產(chǎn)品生產(chǎn)中遇到的各種技術(shù)問題;
3.負(fù)責(zé)編寫和維護(hù)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)文檔和產(chǎn)品體系文件,比如:需求規(guī)格書,設(shè)計規(guī)格書,測試大綱等相關(guān)文檔;
4.部門的日?;顒蛹吧霞夘I(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。
負(fù)責(zé)測控儀器、嵌入式控制器系統(tǒng)及硬件設(shè)計,包括:
1)負(fù)責(zé)液體火箭發(fā)動機(jī)配套測試設(shè)備或控制系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計與論證;
2)負(fù)責(zé)液體火箭發(fā)動機(jī)電氣系統(tǒng)配套傳感器、電纜設(shè)計;
3)負(fù)責(zé)嵌入式控制器硬件設(shè)計及調(diào)試,編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
4)負(fù)責(zé)測控儀器硬件設(shè)計及調(diào)試,編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
5)參與發(fā)動機(jī)電氣系統(tǒng)聯(lián)試及試驗。
職位福利:績效獎金、餐補、交通補助、包住、帶薪年假、通訊補助、五險一金、高溫補貼
崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品和升級產(chǎn)品的硬件設(shè)計方案制定;
(2)負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計,PCB布板,樣機(jī)調(diào)試等工作;
(3)負(fù)責(zé)伺服轉(zhuǎn)臺及伺服控制硬件產(chǎn)品的研發(fā)工作;
(4)負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計文檔。
任職條件:
(1)本科及以上學(xué)歷,電子工程、微電子、自控、通信、計算機(jī)等相關(guān)專業(yè),3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。
(2)熟悉模電、數(shù)電原理,掌握電路板設(shè)計及PCB布線;
(3)熟悉器件的關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo),能夠根據(jù)電路需求,完成模擬/數(shù)字器件的選型;
(4)有多層板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉Altium/Candence等設(shè)計軟件。(5)具有較強的溝通能力和解決問題的能力,工作態(tài)度積極主動,有團(tuán)隊合作精神。
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