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職位描述：

崗位職責(zé)：1. 參與模擬IC規(guī)格制定，負(fù)責(zé)模塊電路設(shè)計(jì)和仿真，編寫電路設(shè)計(jì)文檔； 2. 指導(dǎo)版圖工程師實(shí)現(xiàn)模擬電路的版圖設(shè)計(jì)；3. 參與芯片測(cè)試與驗(yàn)證，協(xié)助測(cè)試工程師制定測(cè)試方案，解決測(cè)試開發(fā)中的問題，完成芯片測(cè)試，配合PE和TE使產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)；4. 與市場(chǎng)、應(yīng)用等其它部門同事溝通交流，解答部分客戶問題。任職要求：1. 電子相關(guān)專業(yè)畢業(yè)（微電子專業(yè)優(yōu)先），本科3年以上工作經(jīng)驗(yàn)或碩士?jī)?yōu)秀應(yīng)屆生亦可；2. 熟悉半導(dǎo)體器件物理，熟悉CMOS/BCD工藝，理解并掌握基本模擬電路的原理和設(shè)計(jì)，熟練模擬IC設(shè)計(jì)流程和EDA工具；3. 具有良好的英語讀寫能力，良好的溝通技巧和團(tuán)隊(duì)合作精神4. 具有帶隙、放大器、比較器、線性穩(wěn)壓器等基本模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有電源或者電機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)背景更佳；5. 有芯片流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 職能類別：集成電路IC設(shè)計(jì)/應(yīng)用工程師 關(guān)鍵字：微電子芯片電路器件

職位描述：

崗位職責(zé)：

1.熟悉壓力容器體系、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)，具有較全面壓力容器專業(yè)技術(shù)知識(shí)，掌握《固容規(guī)》、《GB150》、《TSG21》等國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，了解ASME、PED相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

2.負(fù)責(zé)壓力容器施工圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)壓力容器設(shè)備工藝熱力計(jì)算

3.負(fù)責(zé)壓力容器設(shè)備選型計(jì)算，能獨(dú)立完成圖紙?jiān)O(shè)計(jì)。

4.產(chǎn)品設(shè)計(jì)（確認(rèn)設(shè)計(jì)方案、產(chǎn)品圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)文件變更、提出材料概要）。

5.技術(shù)支持（參與合同評(píng)審、售前技術(shù)支持、生產(chǎn)制造過程的技術(shù)支持、售后技術(shù)支持）

6.負(fù)責(zé)壓力容器工藝設(shè)計(jì)和完善

7.熟悉壓力容器設(shè)備的制造工藝，負(fù)責(zé)壓力容器強(qiáng)度計(jì)算，設(shè)備和圖紙及其附屬零件圖紙的繪制和優(yōu)化

任職要求：

1、大專及以上學(xué)歷，化工機(jī)械設(shè)計(jì)、過程裝備與控制工程、熱能動(dòng)力及機(jī)械類相關(guān)專業(yè)

2、2年以上產(chǎn)品的壓力容器設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)

3、熟悉設(shè)備制造、壓力容器非標(biāo)零部件，熟悉運(yùn)用二維、三維繪圖軟件

4、具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神與服務(wù)意識(shí)。

職位福利：包吃、包住、帶薪年假、節(jié)日福利、五險(xiǎn)、彈性工作、全勤獎(jiǎng)、定期體檢

職位描述：

工作職責(zé):
從事船舶輪機(jī)設(shè)計(jì)研發(fā)工作。
任職資格:
專業(yè)：熱能與動(dòng)力工程、制冷及低溫工程、輪機(jī)工程
要求：專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)，成績(jī)排名中等偏上，熟練使用計(jì)算分析軟件并具備一定二次開發(fā)能力，具備CFD數(shù)值模擬或管路噪聲分析能力。熱愛船舶事業(yè)，具有較好的組織協(xié)調(diào)、溝通交流能力。具有良好的英語聽、說、讀、寫能力，通過CET6。

職位描述：

崗位要求：本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)或相關(guān)專業(yè)，5年或以上永磁同步電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有高速永磁同步電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)條件可放寬。熟悉永磁同步電機(jī)工藝（機(jī)加工工藝、電工工藝），熟練使用AutoCAD、Soildwoks等二維、三維設(shè)計(jì)軟件，對(duì)ANSYS workbench結(jié)構(gòu)強(qiáng)度仿真核算有一定了解。

崗位職責(zé)：負(fù)責(zé)永磁同步電機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，樣機(jī)生產(chǎn)指導(dǎo)跟蹤。

職位福利：節(jié)日福利、包吃、包住、五險(xiǎn)一金、員工旅游、多次培訓(xùn)

職位描述：

1、本科及以上，自動(dòng)化、電子信息、通信工程及相關(guān)專業(yè)；2、具備電子產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)知識(shí)，掌握硬件電路設(shè)計(jì)技術(shù)，常用數(shù)字電路、模擬電路的應(yīng)用能力，熟悉電磁兼容理論及防爆電氣知識(shí)；3、掌握線路板原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局，能熟練使用Protel或Altium?Designer等相關(guān)電路設(shè)計(jì)軟件；3、熟悉STM32、MSP430等單片機(jī)，精通單片機(jī)C語言，掌握IAR、Keil51(ARM)進(jìn)行開發(fā)程序的編寫及調(diào)試；4、有工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 職能類別：電子技術(shù)研發(fā)工程師 關(guān)鍵字：設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)pcb電子layout工程師版圖ic

職位描述：

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)及出圖，滿足工藝需求，完成圖紙的校對(duì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)化、審核；

2.配合新產(chǎn)品的組裝、實(shí)驗(yàn)、性能測(cè)試；

3. 協(xié)助銷售中心負(fù)責(zé)采購(gòu)選型、技術(shù)協(xié)議制定；

4. 熟悉行業(yè)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)，學(xué)習(xí)軟硬件的使用、技術(shù)交底的配合工作；

5. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

任職資要求：

1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、暖通等相關(guān)專業(yè)；

2. .熟悉機(jī)械行業(yè)，熟練使用Solidworks、CAD等工程設(shè)計(jì)軟件；

3. 3年以上機(jī)械工作經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的計(jì)劃控制、組織協(xié)調(diào)能力；

4. 工程師及以上或相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域資格證書優(yōu)先。

職位福利：五險(xiǎn)一金、周末雙休、包吃、帶薪年假、節(jié)日福利

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的電子電氣系統(tǒng)總成項(xiàng)目的技術(shù)支持、協(xié)調(diào)，并參與項(xiàng)目管理； 2、參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)，就電子電氣系統(tǒng)提供可行性研究服務(wù)； 3、負(fù)責(zé)與客戶溝通，隨時(shí)更新客戶要求信息，并向客戶匯報(bào)項(xiàng)目狀況； 4、負(fù)責(zé)向客戶提供先期解決方案和建議； 5、協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理進(jìn)行供應(yīng)商評(píng)定或推薦； 6、現(xiàn)場(chǎng)支持系統(tǒng)總裝和評(píng)估，負(fù)責(zé)解決系統(tǒng)級(jí)工程問題； 7、配合項(xiàng)目管理小組，完成新產(chǎn)品開發(fā)工作流程。 8、了解各種電源電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，中大功率開關(guān)電源，充電樁設(shè)計(jì),不同功能的電路板設(shè)計(jì),IGBT驅(qū)動(dòng)器設(shè)計(jì)者優(yōu)先。 任職資格： 1、電子電路等相關(guān)專業(yè)大學(xué)本科以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2、具有相關(guān)電子產(chǎn)品、硬件的設(shè)計(jì)、開發(fā)能力，熟練運(yùn)用相關(guān)設(shè)計(jì)軟件； 3、具有技術(shù)交底、設(shè)計(jì)變更、調(diào)試測(cè)試等所有技術(shù)工作能力。 可接受大學(xué)應(yīng)屆畢業(yè)生 工作時(shí)間： 雙休，法定節(jié)假日 8:30（早）-17:30（晚） 乘車路線： 辦公地址：北京市昌平區(qū)科技園區(qū)超前路37號(hào)6號(hào)樓南區(qū)4層401-1001

職位描述：

職位描述
1、機(jī)械、機(jī)電、智能裝備類大專以上學(xué)歷，三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、熟練運(yùn)用CAD等制圖、設(shè)計(jì)類軟件，具有較強(qiáng)的非標(biāo)設(shè)備、產(chǎn)線研發(fā)設(shè)計(jì)制造經(jīng)驗(yàn)；
3、具有較豐富的自動(dòng)化生產(chǎn)線、輸送線（滾筒線、鏈板線、懸掛線、倍速鏈等等）及配套設(shè)備研發(fā)設(shè)計(jì)制造，或能制造較復(fù)雜的自動(dòng)化單機(jī)、專機(jī)設(shè)備；
4、 接受方案設(shè)計(jì)任務(wù)，完成設(shè)計(jì)方案圖、編制技術(shù)方案、成本報(bào)價(jià)以及技術(shù)協(xié)議書，送交審核。
5、 完成所承擔(dān)項(xiàng)目的整體設(shè)計(jì)及機(jī)械設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)出圖，編制使用說明書、物料清單等文檔與電子檔資料，送交審核。
6、 對(duì)所承擔(dān)的設(shè)計(jì)項(xiàng)目進(jìn)行全程跟進(jìn)。（設(shè)計(jì)，制造，裝配，調(diào)試及客戶預(yù)驗(yàn)收，終驗(yàn)收）
7、 公司每個(gè)新產(chǎn)品試制完成后，負(fù)責(zé)及時(shí)將有關(guān)技術(shù)資料歸檔。
8、 完成所承擔(dān)項(xiàng)目的技術(shù)溝通，參與供應(yīng)商的評(píng)估、不合格品的處理。
9、 快速解決設(shè)計(jì)的產(chǎn)品從裝配、調(diào)試、驗(yàn)收等過程中存在的問題。
任職要求
1、線體類：機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化專業(yè)，本科以上學(xué)歷，自動(dòng)化生產(chǎn)線行業(yè)3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立設(shè)計(jì)倍速線，鏈板線，滾筒線及升降機(jī)，熟練應(yīng)用SOLIDWORK及CAD，主要工作為按方案設(shè)計(jì)生產(chǎn)圖紙；
2、非標(biāo)專機(jī)類：機(jī)械設(shè)計(jì)制造及其自動(dòng)化或其他機(jī)械相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，非標(biāo)自動(dòng)化專機(jī)經(jīng)驗(yàn)3年以上，有機(jī)器人或機(jī)械手及手抓設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能受力分析，對(duì)伺服、液壓氣動(dòng)及各種機(jī)械傳動(dòng)機(jī)構(gòu)熟悉，熟練應(yīng)用SOLIDWORK及CAD，主要工作根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)相應(yīng)的非標(biāo)專機(jī)方案及生產(chǎn)圖紙；
3、懂小家電行業(yè)（倍速線，滾筒線，鏈板線，皮帶線，鏈條線，頂升平移機(jī)，提升機(jī)，翻轉(zhuǎn)機(jī)，抱夾機(jī)，翻板機(jī)等）。

職位描述：

崗位職責(zé)： 1、精通3D/2D等設(shè)計(jì)軟件； 2、自動(dòng)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5年以上的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 3、對(duì)氣動(dòng)、液壓、控制系統(tǒng)、檢測(cè)系統(tǒng)熟悉 任職要求： 1、機(jī)械相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，需具有5年以上相關(guān)行業(yè)機(jī)械經(jīng)驗(yàn)；

職位描述：

1、負(fù)責(zé)焚燒系統(tǒng)的工藝計(jì)算，包含熱力計(jì)算、物料平衡計(jì)算、工藝選型計(jì)算等，非標(biāo)單體設(shè)備技術(shù)方案設(shè)計(jì)與選型設(shè)計(jì)，繪制平立面布置總圖、PFD、PID、基礎(chǔ)條件圖、結(jié)構(gòu)條件圖、單體設(shè)備部件圖及管口方位圖，以及工藝設(shè)計(jì)說明書編寫等設(shè)計(jì)工作。2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)其他專業(yè)或與設(shè)計(jì)院各專業(yè)完成工程設(shè)計(jì)，與業(yè)主對(duì)接與協(xié)調(diào)；3、負(fù)責(zé)組織單元系統(tǒng)設(shè)備的安裝技術(shù)交底與指導(dǎo)、調(diào)試及售后服務(wù)；4、配合市場(chǎng)開發(fā)部項(xiàng)目前期技術(shù)方案設(shè)計(jì)與審核，配合投標(biāo)。任職要求： 1、有責(zé)任擔(dān)當(dāng)，能吃苦耐勞， 5年以上焚燒工程或鍋爐設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌握AutoCAD、SolidWorks等繪圖軟件及熟悉SW6、ANSYS、Fluent、ASPEN等軟件；有類似工程及熱工設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；3、鍋爐專業(yè)要求具備鍋爐的熱力計(jì)算、水動(dòng)力計(jì)算、煙風(fēng)阻力計(jì)算能力；具備鍋爐的受熱面設(shè)計(jì)，鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能力；能夠獨(dú)立完成鍋爐總圖及各個(gè)部件圖紙?jiān)O(shè)計(jì)；掌握強(qiáng)度設(shè)計(jì)及鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件能力；以上條件滿足多者優(yōu)先；4、***本科及本科以上學(xué)歷，***大?；?qū)Ｉ拘?年以上焚燒工程或鍋爐設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。 年齡要求：30-50歲 職能類別：鍋爐工程師/技師 關(guān)鍵字：鍋爐燃?xì)怆姀S電氣化工

職位描述：

工作職責(zé):1,負(fù)責(zé)三維掃描儀系列產(chǎn)品的開發(fā)工作；2,負(fù)責(zé)機(jī)械總體方案設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件選型等；負(fù)責(zé)機(jī)械結(jié)構(gòu)的有限元分析、散熱分析；3,負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的研制，與系統(tǒng)工程師進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試4,負(fù)責(zé)3D/2D圖紙輸出，BOM的創(chuàng)建與維護(hù)，以及其他技術(shù)資料的輸出。任職資格:1,機(jī)械、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2,5年以上工作經(jīng)驗(yàn)；3,具有豐富的機(jī)械產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有主導(dǎo)或獨(dú)立完成產(chǎn)品開發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；4,熟練使用SolidEdge等相關(guān)CAD設(shè)計(jì)軟件；熟練使用FEA工具進(jìn)行分析；5,有豐富的材料選擇和制造工藝（CNC、鈑金、壓鑄、注塑等）經(jīng)驗(yàn)；熟悉GD

職位描述：

1. 編制工藝方案及施工圖繪制； 2. 參與項(xiàng)目全流程的技術(shù)交流； 3. 參與現(xiàn)場(chǎng)施工及安裝指導(dǎo)。 截止日期：2024年06月30日 招聘人數(shù)：2人

職位描述：

工作內(nèi)容：設(shè)計(jì)焊接工位布局，制定焊接工裝夾具方案

工作要求：能充分理解工裝夾具檢具設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，懂得氣缸選型，氣路設(shè)計(jì)。根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)定位裝夾工裝，避讓焊接干涉位置及了解焊縫焊接時(shí)姿態(tài)角度。懂焊接工藝者優(yōu)先錄取

職位描述：

崗位職責(zé)：
1、依照芯片定義完成MCU和其他種類芯片的模塊設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)數(shù)字電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)文檔的撰寫等；
3、負(fù)責(zé)RTL設(shè)計(jì)與仿真，前/后仿真，邏輯綜合，靜態(tài)時(shí)序分析，F(xiàn)PGA驗(yàn)證等；
4、設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃并執(zhí)行驗(yàn)證測(cè)試；
5、撰寫芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試報(bào)告，協(xié)助測(cè)試工程師進(jìn)行中測(cè)和成測(cè)規(guī)范的定義；
崗位要求：
1、微電子學(xué)、集成電路、電子工程相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，碩士及以上優(yōu)先；
2、本科3年以上、碩士2年以上數(shù)字電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，1年以上MCU設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、1個(gè)及以上芯片的Tapeout經(jīng)驗(yàn)，有在銷售芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4、熟悉8051/ARM/RISC-V等MCU系列；
5、具備SoC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉AMBA總線、UART/SPI/I2C等通用接口、SRAM/EEPROM/ROM/DRAM/FLASH等 Embedded Memory 模塊、ADC/DAC/PLL/Power Supply 等模擬模塊的集成；
6、熟悉Verilog語言、匯編語言、C語言、腳本語言，熟悉常用的EDA工具；
7、熟悉邏輯設(shè)計(jì)，熟悉邏輯綜合及時(shí)序分析等數(shù)字前端設(shè)計(jì)方法；
8、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神和技術(shù)文檔編寫能力

職位描述：

職位描述;

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)，施工圖和加工制造圖紙?jiān)O(shè)計(jì)
2. 根據(jù)公司的圖紙要求跟蹤、完成投產(chǎn)、產(chǎn)品裝配及性能試驗(yàn)。
人員要求：
1. 會(huì)使用二維AutoCAD、三維Solidworks 、Pro/E等相關(guān)軟件。
2. 機(jī)械類專業(yè)，本科及以上畢業(yè),動(dòng)手能力強(qiáng)。
3. 性格樂觀向上、肯吃苦耐勞、能夠積極的接受公司交給的各項(xiàng)任務(wù)。
4. 熟悉動(dòng)力機(jī)械的開發(fā)設(shè)計(jì);熟悉機(jī)械傳動(dòng)、機(jī)械零件設(shè)計(jì)規(guī)范。
薪資結(jié)構(gòu):基本工資 項(xiàng)目獎(jiǎng)勵(lì)