職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)中高端彈簧鋼新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。 2.負(fù)責(zé)彈簧鋼市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力提升。 3.協(xié)同開(kāi)展中高端彈簧鋼市場(chǎng)開(kāi)拓。 4.協(xié)助用戶(hù)解決材料使用過(guò)程相關(guān)問(wèn)題。 任職要求: 1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷，碩士?jī)?yōu)先，冶金材料專(zhuān)業(yè)。 2.中級(jí)工程師及以上職稱(chēng)。 3.國(guó)內(nèi)大型優(yōu)特鋼企業(yè)有中高端彈簧鋼開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)。 4.對(duì)下游十分熟悉，有一定的資源。 5.具有較強(qiáng)的創(chuàng)新思維及創(chuàng)新能力。
吳耀芳
Development of highly reliable electronic assemblies and rework processes for Printed Circuit Board Assemblies (PCBA). Focus on rework of soldering technology, press-fit, IDC (internal defect cost) reduction, etc. Job Responsibilities - Responsibility for new and improved technologies, rework processes - Technical support of local
YUDONG CHEN
工作職責(zé):
（1） 負(fù)責(zé)電極實(shí)驗(yàn)室/中試線(xiàn)工藝維護(hù)，產(chǎn)品異常的處理，并對(duì)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行分析改善，主導(dǎo)產(chǎn)品量產(chǎn)合格率提升
（2） 負(fù)責(zé)工序關(guān)鍵輸入?yún)?shù)進(jìn)行分析，提升工序制造能力并標(biāo)準(zhǔn)化
（3） 主導(dǎo)新設(shè)備/新工藝引入技術(shù)方案評(píng)估，小試中試，導(dǎo)入量產(chǎn)
（4） 優(yōu)化和改進(jìn)工藝和流程并標(biāo)準(zhǔn)化，提升工序效率
（5） 負(fù)責(zé)電極工序WI、SOP、PFMEA等量產(chǎn)工藝文件編制和更新
（6） 負(fù)責(zé)電極（涂布、輥壓、分切、激光模切）工藝驗(yàn)證，從產(chǎn)品性能、生產(chǎn)效率、成本及安全性等方面優(yōu)化電極設(shè)備及工藝
（7） 負(fù)責(zé)試驗(yàn)線(xiàn)電極工藝，滿(mǎn)足制樣過(guò)程中異常問(wèn)題處理
（8） 負(fù)責(zé)電極工序標(biāo)準(zhǔn)文件輸出
（9） 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，完成PPAP開(kāi)發(fā)流程中過(guò)程開(kāi)發(fā)的工作
任職資格:
（1） 大專(zhuān)以上學(xué)歷，專(zhuān)業(yè)不限
（2） 2年以上現(xiàn)場(chǎng)裝配工藝、工藝開(kāi)發(fā)或設(shè)備開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)，有新項(xiàng)目導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先
（3） 熟悉工序設(shè)備原理，了解行業(yè)工藝最新進(jìn)展
（4） 熟悉現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)流程，能夠編寫(xiě)PFMEA，WI
（5） 了解6sigma工程管理，熟悉DMAIC工程開(kāi)發(fā)邏輯，熟練應(yīng)用Mintab
（6） 掌握本崗位工作的相關(guān)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，能快速的處理常見(jiàn)的技術(shù)難題
（7） 邏輯思維能力強(qiáng)，具有獨(dú)立的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，總結(jié)，匯報(bào)的能力，
（8） 溝通能力強(qiáng)，具有獨(dú)立的供應(yīng)商開(kāi)發(fā)，交流，維護(hù)的能力
（9） 能在工作中主動(dòng)學(xué)習(xí)，銳意進(jìn)取，創(chuàng)造或引進(jìn)新技術(shù)，新方法，有很強(qiáng)的意識(shí)利用新知識(shí)來(lái)改善和提高工作績(jī)效
（10） 態(tài)度端正，工作積極主動(dòng)，執(zhí)行力強(qiáng)
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Development of highly reliable electronic assemblies and rework processes for Printed Circuit Board Assemblies (PCBA). Focus on rework of soldering technology, press-fit, IDC (internal defect cost) reduction, etc. Job Responsibilities - Responsibility for new and improved technologies, rework processes - Technical support of local
YUDONG CHEN
崗位要求：1、有兩年以上VB.net C#軟件編程經(jīng)驗(yàn)，熟悉WinForm、WPF、WCF、DevExpress，有ERP（企業(yè)管理系統(tǒng)）、MES（生產(chǎn)制造系統(tǒng)）、Bom（物料清單）、WMS（倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)）開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
李女士
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