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負(fù)責(zé)本部門設(shè)備管理和維修保養(yǎng)工作,保證設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn),確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。
任職資格:
1、專科及以上學(xué)歷,電子信息類、機(jī)械類、電氣信息類及相關(guān)專業(yè);測(cè)試部門5年以上工作經(jīng)驗(yàn);,
2、能熟練維護(hù)測(cè)試機(jī)或者分選機(jī),并進(jìn)行專案改善;“具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和細(xì)心謹(jǐn)慎的工作態(tài)度。
主要職責(zé):
1、實(shí)施設(shè)備維修保養(yǎng)計(jì)劃,并組織有效實(shí)施并做好檢查;
2、及時(shí)了解測(cè)試設(shè)備的運(yùn)行情況,組織人員及時(shí)解決設(shè)備故障;
3、對(duì)設(shè)備方面存在的不足組織人員攻關(guān)或聯(lián)系供應(yīng)商進(jìn)行解決;
4、組織進(jìn)行對(duì)運(yùn)轉(zhuǎn)班維修人員的培訓(xùn)工作,不斷提高維修技術(shù)人員的維修能力;
5、做好設(shè)備運(yùn)行情況記錄、備品備件庫存使用控制、設(shè)備故障率統(tǒng)計(jì)分析匯報(bào)工作;及時(shí)傳達(dá)上級(jí)精神,積極完成上級(jí)布置的其他各項(xiàng)任務(wù)。
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)Flip chip工藝、晶圓貼片工藝,包含在線工藝管理,新產(chǎn)品可行性評(píng)估及樣品調(diào)試開發(fā),關(guān)鍵工藝參數(shù)管理、工藝成本控制及異常分析處理:
2、參與臨時(shí)項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)本站工藝技術(shù)研發(fā),根據(jù)項(xiàng)目需求,分析工藝難點(diǎn),制定工藝方案;
3、負(fù)責(zé)Flip chip及晶圓貼片相關(guān)新設(shè)備、新材料的評(píng)估、導(dǎo)入及驗(yàn)收工作;
4、負(fù)責(zé)編制相關(guān)的工藝技術(shù)規(guī)范、工藝文件及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);
5、負(fù)責(zé)對(duì)在線技術(shù)人員進(jìn)行工藝培訓(xùn)。
任職資格:
1、大專及以上學(xué)歷,理工類專業(yè),英語四級(jí);
2、至少5年倒裝貼片或晶圓貼片工藝經(jīng)驗(yàn),有晶圓貼片工藝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉芯片倒裝貼片工藝、晶圓貼片工藝、材料、設(shè)備,有新產(chǎn)品實(shí)際調(diào)試經(jīng)驗(yàn),有Toray/ASM/ NUCLEUS/Datacon8800等設(shè)備經(jīng)驗(yàn);
4、具備量產(chǎn)工藝管控能力,熟悉FMEA/CP等文件管控體系。
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