與今日招聘企業(yè)隨時溝通
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職位描述:
1、根據(jù)項目需求,設(shè)計硬件方案:
2、根據(jù)方案進行合理選型和設(shè)計電路,進行詳細電路開發(fā);
3、負責(zé)硬件設(shè)計的全流程跟蹤,包括印制板的焊接、調(diào)試、功能性能測試及優(yōu)化:
4、負責(zé)硬件相關(guān)設(shè)計文檔的編制和標(biāo)準(zhǔn)化;
5、配合軟件、結(jié)構(gòu)、工藝工程師共同完成整機開發(fā)設(shè)計及生產(chǎn)相關(guān)工作。
任職要求:
1、具有電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉模擬、數(shù)字信號與系統(tǒng),有射頻和高速電路設(shè)
計經(jīng)驗優(yōu)先:
2、具有產(chǎn)品硬件獨立設(shè)計經(jīng)驗(至少有1款產(chǎn)品量產(chǎn));
3、具有集成運放、AD、IIC、SPI、CAN、485、網(wǎng)口、USB口、LCD接口等常用外
圍電路設(shè)計經(jīng)驗;
4、具有一定的電路EMC設(shè)計經(jīng)驗,可以解決電路設(shè)計中的電磁兼容問題;
5、良好的鉆研技術(shù)能力及敬業(yè)精神,具有較強的溝通、協(xié)調(diào)和組織能力,能夠
積極主動克服困難,完成工作安排。
1、熟悉BMS硬件設(shè)計、開發(fā)與生產(chǎn),具有開發(fā)經(jīng)驗3年及以上。
2、負責(zé)分布式、一體式BMS硬件開發(fā)及驗證;
3、熟悉單芯片與AFE芯片應(yīng)用;
4、熟悉使用多款MCU開發(fā);
5、熟悉LTC6811、MC33771等主流AFE;
5、負責(zé)與客戶溝通并制定BMS硬件方案,負責(zé)BMS產(chǎn)品硬件升級和維護;
6、負責(zé)編寫和整理BMS硬件開發(fā)相關(guān)技術(shù)文件;
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