1.負(fù)責(zé)公司儲(chǔ)能產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，元器件選型，電路板設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)； 2.負(fù)責(zé)硬件電路的接口調(diào)試，并協(xié)助嵌入式軟件工程師完成芯片的驅(qū)動(dòng)demo部分； 3. 負(fù)責(zé)嵌入式控制系統(tǒng)的內(nèi)部測(cè)試； 4.負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)研發(fā)類(lèi)文件，工程安裝及生產(chǎn)說(shuō)明文件的編寫(xiě)； 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)或自動(dòng)化等相關(guān)，三年以上工作經(jīng)驗(yàn)； 2.具有BMS、儲(chǔ)能系統(tǒng)平臺(tái)設(shè)備端開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 3.熟悉數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)，電子電路的原理和Layout設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)，至少熟練使用AD、PADS、Cadence等其中一種EDA設(shè)計(jì)軟件； 4.熟悉常用外設(shè)接口電路設(shè)計(jì)，包括：RS485/232、USB、PCIe、CAN、SPI、UART、IIC、GPIO、ADC/DAC、FLASH和EEPRO； 5.熟悉常見(jiàn)單片機(jī)（STM32/AVR等）及外圍電路（串口、232、485、SPI、I2C）； 6.熟悉常見(jiàn)的電源驅(qū)動(dòng)電路（AD/DC、DC/DC）；
Landon
? 崗位職責(zé)： 1、進(jìn)行模擬電路、數(shù)字電路等硬件電路設(shè)計(jì)，熟練使用EDA開(kāi)發(fā)工具； 2、熟練掌握高速AD/DA設(shè)計(jì)及使用，負(fù)責(zé)模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、PCB Layout設(shè)計(jì)；； 3、從事DSP、FPGA硬件系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)； 4、熟練元器件的選型； 5、詳細(xì)方案策劃、材料清單、產(chǎn)品規(guī)范、技術(shù)協(xié)議、使用說(shuō)明等文檔編寫(xiě)； 6、在項(xiàng)目開(kāi)展過(guò)程中，項(xiàng)目問(wèn)題協(xié)調(diào)、溝通、解決、總結(jié)等。 任職要求： 1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子、計(jì)算機(jī)、通訊類(lèi)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)； 2、精通嵌入式處理器設(shè)計(jì)，熟練掌握xilinx 7系列的 FPGA芯片或者DSP的板級(jí)硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試； 3、熟悉至少一種高速通信接口，如PCIE、SRIO、10GBE等；有PCIe/USB/GbE/RapidIO等高速串行協(xié)議開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 4、熟悉Cadence、ISE、Modelsim等硬件設(shè)計(jì)仿真軟件，熟悉基本圖像處理算法； .5、熟練原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、單片機(jī)程序設(shè)計(jì)； 6、能完成方案設(shè)計(jì)、硬件設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等流程。 薪資待遇: 1.10-16k×13薪。 2.五險(xiǎn)一金。 3.法定節(jié)假,帶薪年假,定期團(tuán)建。 4.定期總部學(xué)習(xí)及中科大、合工大相關(guān)專(zhuān)業(yè)導(dǎo)師培訓(xùn)等進(jìn)行能力提升。
周化勇
崗位職責(zé)：
1.全面負(fù)責(zé)傳感器技術(shù)，發(fā)掘傳感器新技術(shù)在公司產(chǎn)品使用場(chǎng)景中的應(yīng)用，并主導(dǎo)新技術(shù)的評(píng)估和導(dǎo)入；
2.參與產(chǎn)品中傳感器模塊的開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)傳感器方案的選型，跟蹤解決傳感器在研發(fā)、測(cè)試和量產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題；
3.主導(dǎo)制定傳感器的使用指南、設(shè)計(jì)規(guī)范和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，確保傳感器在產(chǎn)品中的應(yīng)用效果。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子類(lèi)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2.三年以上傳感器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉開(kāi)發(fā)工作的各個(gè)階段，有油液傳感器或油液檢測(cè)設(shè)備設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.熟悉紅外，IMU，磁力計(jì)，TOF，光線(xiàn)傳感器，壓力傳感器，毫米波雷達(dá)等常見(jiàn)傳感器的工作原理和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并有基于傳感器做應(yīng)用開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn)；
4.熟悉模電、數(shù)電基礎(chǔ)，掌握pads等常見(jiàn)設(shè)計(jì)軟件，有設(shè)計(jì)傳感器應(yīng)用電路的能力；
5.工作積極主動(dòng)，具有良好的溝通表達(dá)能力、學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
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主要職責(zé)
1、負(fù)責(zé)IVI產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，測(cè)試，針對(duì)硬件產(chǎn)品，制訂硬件測(cè)試方案及測(cè)試計(jì)劃，可以完成對(duì)產(chǎn)品的硬件信號(hào)的測(cè)試及分析工作;
2、負(fù)責(zé)IVI的EMC及可靠性測(cè)試；
3、解決產(chǎn)品裝車(chē)問(wèn)題，如實(shí)車(chē)電氣工作環(huán)境下故障分析；
4、熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍等焊接工具；
5、負(fù)責(zé)部門(mén)IVI硬件研發(fā)、測(cè)試、問(wèn)題解決流程建設(shè)，負(fù)責(zé)外部合作實(shí)驗(yàn)室的管理溝通，保證設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)進(jìn)度;
6、輸出硬件設(shè)計(jì)文檔。具有與軟件及其他部門(mén)聯(lián)調(diào)能力；
7、輸出IVI原理圖設(shè)計(jì)，熟悉高速信號(hào)及EMC相關(guān)PCB layout設(shè)計(jì)審核；
任職資格：
1、10年以上汽車(chē)電子產(chǎn)品硬件測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
2、熟悉汽車(chē)電子開(kāi)發(fā)流程；
3、有Tier1工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
一、崗位職責(zé)
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案，原理圖，PCB設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件調(diào)試及驗(yàn)證，主導(dǎo)產(chǎn)品的性能，安全，可靠性等關(guān)鍵參數(shù)測(cè)試；
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的相關(guān)開(kāi)發(fā)文檔編寫(xiě)，以及開(kāi)發(fā)完成后的各種技術(shù)文件制訂；
4.參與產(chǎn)品試制、驗(yàn)證及確認(rèn)、對(duì)存在問(wèn)題進(jìn)行處理和跟進(jìn)；
二、任職要求
1.電子、通信、計(jì)算機(jī)及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)；本科、碩士（一本及以上院校）。
2.熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)。
3.精通 CAN、485等協(xié)議的應(yīng)用設(shè)計(jì)。
4.有4層以上PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5.熟練掌握AD等開(kāi)發(fā)工具。
6、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
三、薪酬福利
1.薪資面議。
2.完善的福利體系：足額五險(xiǎn)一金，工作日免費(fèi)午餐、免費(fèi)單身宿舍、交通補(bǔ)貼、保密補(bǔ)貼、高溫補(bǔ)貼、生日節(jié)日慰問(wèn)、健康體檢等。
3.帶薪年休假、國(guó)家法定節(jié)假日、高溫假等。
4.符合條件人員提供單身人才公寓（三年免租金）。
5.有機(jī)會(huì)納入核心員工持股計(jì)劃。
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、交通補(bǔ)助、通訊補(bǔ)助、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利
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