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職責描述： 1、確認wafer或不同封裝類型的測試方案，協(xié)助供應商導入新產(chǎn)品到量產(chǎn)； 2、新產(chǎn)品研發(fā)階段測試驗證，發(fā)布測試程序確認報告、量產(chǎn)測試程序的release及維護，匯總報告匯整測試進度； 3、監(jiān)控量產(chǎn)產(chǎn)出，并分析測試數(shù)據(jù)，為良率提升與失效分析提供技術支持； 4、負責量產(chǎn)測試過程異常的處理，分析解決產(chǎn)品異常原因推進封裝測試廠改善； 5、負責量產(chǎn)測試UPH的提升，測試時間的縮短，及測試穩(wěn)定性的優(yōu)化； 任職要求： 1、本科及以上學歷，微電子類相關專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗，對芯片工作原理，測試機以及測試開發(fā)流程有深刻理解； 2、熟悉芯片、板級可靠性實驗后ATE回測結果的數(shù)據(jù)分析； 3、具有芯片可靠性及失效分析經(jīng)驗工作者優(yōu)先； 4、有獨立開發(fā)產(chǎn)品測試程序和一定的運營統(tǒng)籌能力經(jīng)驗最佳。