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崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計，根據(jù)硬件方案要求做好器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、清單整理等;

2、根據(jù)設(shè)備的功能需求，負(fù)責(zé)控制芯片的選型并制作功能試驗板，確定產(chǎn)品功能設(shè)計方案;

3、負(fù)責(zé)PCBA制作和調(diào)試、功能驗證、單元測試、解決測試問題等;

4、負(fù)責(zé)關(guān)鍵部件數(shù)據(jù)采集及應(yīng)用技術(shù)研究，相關(guān)軟件算法開發(fā)及代碼實現(xiàn)工作;

5、根據(jù)實際制定電氣裝配工藝，并參與裝配與調(diào)試工作有光電探測、終點檢測傳感器項目開發(fā)經(jīng)驗更佳;

任職要求

1、碩士及以上學(xué)歷，電力電子、電子信息、測控相關(guān)專業(yè)畢業(yè)

2、熟悉DSP、ARM、FPGA、單片機等平臺的嵌入式硬件設(shè)計開發(fā)，具備4層板layout經(jīng)歷;

3、熟練掌握PCB設(shè)計相關(guān)軟件如allegro、altium等，做過基于FPGA的板卡開發(fā);

4、扎實全面的模電、數(shù)電等硬件基礎(chǔ)，深厚的電路分析和調(diào)試經(jīng)驗，豐富的元器件知識，熟練使用EDA相關(guān)設(shè)計工具;

熟悉PCB制作流程、PCB板材、制作工藝以及相關(guān)工藝問題的處理。