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一、崗位要求：1、大專及以上學(xué)歷；2、3年以上PCB電鍍工藝工程師經(jīng)驗；3、有HDI板經(jīng)驗佳；4、有良好的溝通表達(dá)能力，能熟練使用辦公軟件；5、有一定的抗壓能力，具有團(tuán)隊精神，能配合處理緊急事件。二、崗位職責(zé)：1、工序工藝維護(hù)，保證制程的穩(wěn)定2、sop的制定；3、新設(shè)備評估、進(jìn)機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)以及驗收流程 ；4、新工藝、新物料評估測試；5、制程中各種重大，持續(xù)異常處理；6、客訴報告回復(fù) ；7、工程實驗流程主導(dǎo)與跟蹤，達(dá)成改善目標(biāo)；8、處理各種專案，整理報告。 職能類別：電子工藝工程師 關(guān)鍵字：sophdi板專案PCB濕制程